Cadence Design Systems extinde limitele automatizării în designul electronic prin introducerea AuraStack. Acest nou cadru reprezintă o schimbare strategică în modul în care inginerii abordează proiectarea plăcilor de circuite imprimate (PCB) și a ambalajelor avansate pentru semiconductori, utilizând un sistem AI multi-agent pentru a eficientiza fluxurile de lucru.
Sinergia dintre AI și Simulare
Inovația centrală a AuraStack constă în capacitatea sa de a combina modele AI de joasă precizie cu simulări de înaltă precizie pe sisteme de calcul de înaltă performanță (HPC). Utilizând această abordare duală, sistemul poate explora rapid spațiile de proiectare prin intermediul AI, înainte de a valida rezultatele prin metode de simulare tradiționale riguroase. Acest model hibrid reduce semnificativ timpul necesar pentru ciclurile de proiectare iterative.
Accelerarea proceselor de Advanced Packaging
Pe măsură ce industria evoluează către tehnologii 3D-IC și soluții de ambalare avansată tot mai complexe, sarcina computațională pentru designeri a crescut exponențial. Agenții AI din AuraStack sunt special optimizați pentru a gestiona aceste complexități, oferind o perspectivă asupra unui viitor în care AI-ul generativ și simularea fizică lucrează în tandem pentru a optimiza integritatea termică, a semnalului și a puterii în sistemele electronice.
